破解高密算力散热密码！丹佛斯邀您共赴2025开放数据中心大会

当今的AI浪潮中，大模型训练与推理、GPU运算对算力的需求呈爆发式增长。大量数据在短时间内进行复杂运算以调整模型参数，这需要极其强大的算力支持。与此同时GB200、GB300等高密算力产品的出现，进一步推动了行业对高密算力、低延迟和高效散热的追求。

面对高密算力带来的散热挑战，丹佛斯推出了一系列前沿解决方案。在数据中心液冷方面，丹佛斯拥有全面的技术体系，能有效应对GB200、GB300等高密算力设备的散热需求，保障设备稳定高效运行。

丹佛斯解决方案

助您克服液冷挑战

从主线到机架，丹佛斯硬件解决方案确保您的软件正常工作，建立稳定可靠的连接！

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丹佛斯在全球范围内进行了很多绿色低碳的能源综合利用实践，针对大型数据中心园区级低碳绿色的发展路径，丹佛斯立足于应用前瞻和行业发展趋势，推出丹佛斯数据中心“高效冷却、源网荷储、液冷及余热回收、高压细水雾消防”的应用耦合方案，驱动数据中心未来可持续发展。

活动预告

9月9日—9月11日

🔘 北京国际会议中心

欢迎莅临丹佛斯展台

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现场与丹佛斯数据中心专家共同探讨数据中心冷却技术，更有好礼相送，先到先得！

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