上峰股权投资企业上海超硅科创板IPO申请获受理

2025年06月17日 15:29 数字水泥网责编：戚金荣作者：数字水泥网

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近日上交所官网显示，半导体“独角兽”上海超硅半导体股份有限公司（以下简称“上海超硅”）科创板IPO13日获得受理。公司通过全资子公司宁波上融出资32,600万元持有苏州璞达99.69%的投资份额，苏州璞达通过持股55.25%的苏州芯广创业投资合伙企业（有限合伙）于202211月向上海超硅投资10,000万元，目前苏州芯广基金持有上海超硅1,089.5884万股（本次发行前），持股比例为0.93%

上海超硅是公司在半导体产业投资布局中的代表性项目之一，主要从事全球半导体市场需求最大的300mm200mm半导体硅片的研发、生产、销售，已经发展为国际知名的半导体硅片厂商，产品已量产应用于存储芯片、逻辑芯片等先进制程芯片；上海超硅本次拟公开发行人民币普通股股不超过207,600,636股，占发行后总股本的比例不低于15%，扣除发行费用后拟募集资金49.65亿元。

近年来，公司在新经济股权投资领域持续发力，聚焦半导体、新能源产业链优质标的进行稳健布局，累计投资额已超过17亿元。目前，多个投资项目正稳步推进上市进程：除上海超硅外，昂瑞微科创板IPO和中润光能港股IPO申请已获得受理；盛合晶微、广州粤芯和芯耀辉已相继进入上市辅导阶段；长鑫科技和昆宇电源已分别完成股改工作；此外，靶材国产化龙头企业先导电科正推进与光智科技（300489）的重组事宜。

公司股权投资业务持续创造正向收益，截至目前，已累计贡献投资收益达5.3亿元，其中仅合肥晶合一个项目便实现净收益1.66亿元。2024年，公司投资收益占净利润比例已超过20%。基于前五年积累的成果，公司发布了新的五年战略规划，将原有的一主两翼战略深化调整为主业建材产业链新经济投资链双轮驱动的新格局。未来，公司将继续稳步加强股权投资业务，并着力在新材料领域培育确立第二成长曲线。

来源：上峰水泥